- [2017-12-12 14:58] 西安再建百亿硅片项目 半导体设备材料需求将扩容
- [2017-12-12 14:57] 惊人“芯动力”：芯片国产化到底带来哪些投资机会？
- [2017-12-12 14:44] 中国半导体欲告别“无芯”之痛
- [2017-12-11 09:55] 最小飞行时间传感器epc611在台积电实现规模量产
- [2017-12-11 09:52] Allegro发布全新0°至360°角度传感器IC
- [2017-12-11 09:51] AMD Zen架构之父加盟特斯拉：全力研发AI芯片
- [2017-12-07 11:40] BGO晶体助力“悟空”卫星获得国际最高精度万亿电子伏特（TeV）宇宙射线能谱
- [2017-12-07 11:40] 厉害了！半导体晶体材料和设备技术研究院落户海宁
- [2017-12-07 11:21] 手机存储史上首次赶上PC 三星推512GB专用芯片
- [2017-12-07 11:17] “中国芯”实现合肥造 未来市民手机将用上“合肥造”芯片
- [2017-12-07 11:16] 国内外企业加速布局芯片领域 集成电路产业发展或提速
- [2017-12-01 15:46] 芯片堆叠技术将给电子设备带来重大改变
- [2017-12-01 15:41] 大陆厂商的人才挖角,成了台湾半导体的大危机
- [2017-12-01 15:39] 三大半导体厂商加码技术投入
- [2017-12-01 15:37] “中国半导体之父”张汝京将造“广州芯”
- [2017-12-01 15:36] 全球半导体产业迁移 中国的机遇与挑战
