公司名称：泛林半导体设备技术（上海）有限公司
公司类型：企业单位 (制造商,贸易商,服务商)
所在地区：China/上海市
公司规模：100-499人
注册资本：1000万人民币
注册年份：2000
资料认证：
保  证  金：已缴纳 ￥0.00 RMB
经营模式：制造商,贸易商,服务商
经营范围：在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合