作为全球晶片制造设备商和提供半导体服务的领先者，泛林集团（Lam Research）致力于创新的解决方案，帮助我们的客户生产更快，更精准，更节能的电子产品，让我们每天的生活因技术的发展而日新月异。

我们的职责

生产用于移动电话、计算设备和娱乐配件等产品的微小却复杂的芯片，半导体制造商需要具有高精的工艺和设备。泛林的产品恰恰满足这个需求，使芯片制造商可以制造出比沙粒还小1,000倍以上的器件特征。事实上，几乎所有世界尖端的集成电路都经过了泛林设备的加工。

我们的产品

泛林集团（Lam Reasearch) 的产品技术领先业界，在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶片清洗等前道工艺方案以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。通过利用包括工程、研发、制造和客户支持在内的多个领域的专业知识，持续开发行业所需的新功能。

我们的理念

我们的成功不仅是建立在技术成就所打造的坚实基础上，而且还建立在同客户的紧密合作，以及对承诺的坚守。此外，泛林 对创新、成就、团队合作和诚实正直等核心价值观的专注，也让我们能够在过去成功的基础上继续努力，并且运用这些优势不断前行。

主要情况

• 成立时间: 1980年
• 营业额: 约 64 亿美元 (2016 年全年收入)
• 员工总数: 约~8,200 (2016 年全年收入)
• 全球分布: 16个国家
• 纳斯达克股票-代码: LRCX