上海朕芯微电子科技有限公司

硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金)

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    上海朕芯微电子科技有限公司成立于2014年,是一家专业的硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金)。以技术创新与质量优先为目标,创造多样性产品组合,为客户提供更具竞争力的全程服务。  上海朕芯微电子科技有限公司采用专业Taiko研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺,实现半导体器件性能全面提升的目标。硅片超薄技术顺应高效、节能的需求,广泛运用在功率MOSFET等功率器件方面,满足产品封装薄型化、小型化的需求。
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硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金)

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