Company Profile
上海朕芯微电子科技有限公司采用专业Taiko研磨技术、表面处理、电子束蒸发等工艺,实现半导体器件性能全面提升的目标。硅片超薄技术顺应高效、节能的需求,广泛运用在功率MOSFET等功率器件方面,满足产品封装薄型化、小型化的需求。 |
Company Name: | 上海朕芯微电子科技有限公司 | Type of company: | 企业单位 (服务商) |
In the place: | China/上海市 | Company Size: | 100-499人 |
Registered capital: | 1000万人民币 | Registration year: | 2000 |
Data certification: |
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Business model: | 服务商 | ||
Business Scope: | 硅片减薄背面金属化代工厂(减薄背金) | ||
Major business: |
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