海太半导体(无锡)有限公司

主要专注于IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。

Company Profile

      海太半导体(无锡)有限公司   2009年海太半导体(无锡)有限公司由太极实业股份有限公司与韩国SK Hynix半导体合资成立。从成立之日起,海太开始创造属于自己的记忆,同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启。   作为国内技术领先的半导体后工序企业,海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。2010年封装产线投产,2011年模组工厂全线运营。最新...
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主要专注于IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。

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Company Name: 海太半导体(无锡)有限公司
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