公司名称：桂林立德爱博半导体装备有限公司
公司类型：企业单位 (制造商)
所在地区：China/广西
公司规模：50-99人
注册资本：100万人民币
注册年份：2008
资料认证：
保  证  金：已缴纳 ￥0.00 RMB
经营模式：制造商
经营范围：主营产品：共晶式、点银浆式、点锡丝式全自动粘片机，IC半自动及全自动挑选机，全自动粗铝焊线机，晶圆视觉检测仪（AOI），晶圆INK MARK打点机等产品。