公司名称：通富微电子股份有限公司
公司类型：企业单位 (制造商)
所在地区：China/江苏省
公司规模：500-999人
注册资本：10000000万人民币
注册年份：1994
资料认证：
保  证  金：已缴纳 ￥0.00 RMB
经营模式：制造商
经营范围：通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。