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Company file
| Company Name： | 通富微电子股份有限公司 | Type of company： | 企业单位 (制造商) |
| In the place： | China/江苏省 | Company Size： | 500-999人 |
| Registered capital： | 10000000万人民币 | Registration year： | 1994 |
| Data certification： | ||||
| Business model： | 制造商 | |||
| Business Scope： | 通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU 、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。 | |||
| Major business： |
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