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Company Profile
我司为了协助半导体制程的发展，耗资庞大的财力研制出适用清洗药水，在能够符合环保法规同时又满足客户的要求，致力于改良現半导体产业使用的药剂、提升产品的良率及产能，我们的清洗剂无磷且可以生物降解，从而使客户厂内降低环废的处理成本。 清洗代工：晶圆舟洗净后表面再做抗静电处理，晶圆片抛光研磨后的清洗，soaket洗净后再做抗氧化处理且不影响电測值、延长使用寿命，晶圆片基板助焊剂（松香）洗净。 无磷清洗剂销售（可按产品特性客制化研发适用药剂）：晶圆切割冷却液，可将离子水的张力降低至20左右，形成小分子渗透孔缝，起到降温同时延长刀片的使用寿命，减少背崩、边缘烧结的良率问题。 替代易燃易爆溶剂类清洗BGA值球上的fiux，帮助客户解决零松香、助焊剂残留的难题。 替代溶剂类清洗电镀锡角，避免锡面腐蚀发黑、电镀液残留等难题，易冲洗无残留让锡面更光亮。 替代双氧水加氨水清洗晶圆片，不含阳离子、金属离子、钠离子，易冲洗不会易燃易爆，无磷可生物降解，降低客户厂内危废处理成本。 我们有客制化研发清洗剂的实力，可以為客户解决各种清洗难题，了解更多详情请致电与我们！谢谢！ |
| Company Name： | 苏州合仁源应用材料有限公司 | Type of company： | 企业单位 (制造商,服务商) |
| In the place： | China/江苏省 | Company Size： | 50-99人 |
| Registered capital： | 500万人民币 | Registration year： | 2006 |
| Data certification： | |||
| Business model： | 制造商,服务商 | ||
| Business Scope： | 半导体清洗代工、硅片清洗、晶圆片清洗、晶圆盒、花篮、基板助焊剂清洗、清洗药水研发生产 | ||
| Products on sale： | 代工清洗晶圆片、晶圆盒、基板助焊剂清洗 | ||
| Purchased product： | 12吋晶圆盒 | ||
| Major business： |
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