公司名称：莱普科技
公司类型：企业单位 (制造商,服务商)
所在地区：China/四川省
公司规模：50-99人
注册资本：1000万人民币
注册年份：2003
资料认证：
邮件认证：已通过
保  证  金：已缴纳 ￥0.00 RMB
经营模式：制造商,服务商
经营范围：激光工业应用设备
销售产品：半导体行业专用激光标刻机|CSP晶圆标记|IGBT晶圆退火|半导体激光去溢料|全自动IC条带标刻机等半导体行业专用设备