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公司介绍
 成都莱普科技有限公司是一家主营激光应用设备的研发、生产、销售和服务的国家级高新技术企业，致力于为国内外客户提供全面系统的激光应用解决方案和相关配套工程。通过十余年实际工程应用的积累，公司具备了深厚的的技术研发和系统集成能力，已成为国内知名的专业激光应用系统供应商，同时承担多项国家级、部委、省市级重点技术创新项目，拥有近二十项专利及软件著作权等自主核心知识产权。公司通过了ISO9001质量管理体系认证，部分产品通过欧盟CE认证。公司主要产品有半导体行业专用激光标刻机、激光精密微加工、大功率激光切割等多品种系列化的工业激光加工设备，产品广泛应用于微电子、电子电路、手机通讯、军工、机械、汽车配件、医疗器械等行业。 成都莱普科技有限公司秉承“顾客为本，追求卓越”的企业理念，在深圳、无锡、哈尔滨、西安等地均设有服务机构，为广大客户提供全面、高效的服务。 莱普科技，与您真诚合作，共创未来。 |
| Company Name： | 莱普科技 | Type of company： | 企业单位 (制造商,服务商) |
| In the place： | China/四川省 | Company Size： | 50-99人 |
| Registered capital： | 1000万人民币 | Registration year： | 2003 |
| Data certification： |
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| Business model： | 制造商,服务商 | |||
| Business Scope： | 激光工业应用设备 | |||
| Products on sale： | 半导体行业专用激光标刻机|CSP晶圆标记|IGBT晶圆退火|半导体激光去溢料|全自动IC条带标刻机等半导体行业专用设备 | |||
| Major business： |
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