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| Company Name： | 深圳市晨日科技股份有限公司 | Type of company： | 企业单位 (制造商,贸易商,服务商) |
| In the place： | China/广东省 | Company Size： | |
| Registered capital： | 1400万人民币 | Registration year： | 2004 |
| Data certification： |
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| Business model： | 制造商,贸易商,服务商 | ||
| Business Scope： | 公司主要研发制造，LED封装材料：固晶锡膏、混荧光粉硅胶、共晶助焊剂、贴片硅胶、导热硅脂、集成封装硅胶、透镜填充胶、硅胶；SMT/SMD锡膏：高温高铅锡膏、含铅锡膏、水溶性高温无铅锡膏、无卤素助焊膏、水溶性共晶助焊膏；电子胶黏剂：SMT贴片胶、底部填充胶、RRV密封胶等 | ||
| Products on sale： | 公司主要研发制造，LED封装材料：固晶锡膏、混荧光粉硅胶、共晶助焊剂、贴片硅胶、导热硅脂、集成封装硅胶、透镜填充胶、硅胶；SMT/SMD锡膏：高温高铅锡膏、含铅锡膏、水溶性高温无铅锡膏、无卤素助焊膏、水溶性共晶助焊膏；电子胶黏剂：SMT贴片胶、底部填充胶、RRV密封胶等 | ||
| Purchased product： | 公司主要研发制造，LED封装材料：固晶锡膏、混荧光粉硅胶、共晶助焊剂、贴片硅胶、导热硅脂、集成封装硅胶、透镜填充胶、硅胶；SMT/SMD锡膏：高温高铅锡膏、含铅锡膏、水溶性高温无铅锡膏、无卤素助焊膏、水溶性共晶助焊膏；电子胶黏剂：SMT贴片胶、底部填充胶、RRV密封胶等 | ||
| Major business： |
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