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从上图可以看出，整个集成电路的打磨过程中，会涉及到各种各样的设备。我们就按照市场的占有率介绍一下前十的设备公司，并介绍一下他们的相关设备，并说明一下他们在半导体流程中充当什么角色。
一、应用材料
按维基百科，应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。
应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。
应用材料公司Applied Materials(AMAT)历史沿革：
1967年，Michael A. McNeilly创立应用材料公司；
1972年，Applied Materials公开交易；
1984年，应用材料公司进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心（详见下文）；
1996年11月，应用材料公司收购两家以色列公司：1.75亿美金收购Opal Technologies、1.1亿美元收购Orbot Instruments；
2000年，Applied Materials收购Etec Systems, Inc.；
2011年6月27日，应用材料公司以2100万美金收购以色列公司Oramir Semiconductor Equipment Ltd.；
2008年1月，Applied Materials购买意大利公司Baccini；
2009年，应用材料公司在中国陕西西安开设了其太阳能技术中心（Solar Technology Center）—是目前全球最大的商业太阳能能源研究和发展机构/设施；
2009年12月，Applied Materials完成对Semitool Inc.的收购；
2011年5月，Applied Materials宣布收购Varian Semiconductor；
2013年9月24日，应用材料宣布将透过换股方式，作价90亿美元收购主要竞争对手东京电子（Tokyo Electron），2015年4月28日，应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，因该合并未获得美国司法部认可。
东京电子发展历程：
1963年11月 - 由东京放送（TBS）成立东京电子研究所
1978年10月 - 东京电子研究所更名为东京电子
1980年 6月 - 在东京证券交易所第2部上市
1984年 3月 - 升格为在东京证券交易所第1部上市
1990年8月 - 成立东电FE，开始研发制造LCD和FPD的设备
1994年 8月 - 总公司地址搬到赤坂TBS放送中心
2006年 4月 - 分割为东电AT，东电九州和东电软件技术三个子公司
2008年 2月 - 和夏普合资成立东京电子PV
2013年 9月 - 和应用材料合并
2015年 4月 - 应用材料与东京电子表示将取消业务合并计划，理由是该计划未获得美国司法部认可。