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我公司采用激光快速活化金属化技术（
Laser Activation me
tallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使它们牢固的结合在一起。大规模生产单面、双面陶瓷线路板，可实现通孔盲孔的金属化产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。
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我公司采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，让它们长在一起使它们牢固的结合在一起。大规模生产单面、双面陶瓷线路板，可实现通孔盲孔的金属化产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。
