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    环氧塑封料(EMC-EpoxyMoldingCompound)即环氧树脂模塑料

    Applied to the semiconductor industry:

    Pack-Equip Consumable-Sealing-环氧树脂

    Product Brand

    MATFRON

    Specification model:

    环氧塑封料

    In stock:

    100

    Place of origin:

    China-上海市

    Quantity:

    cut back increase

    Price:

    1.00
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    Consumer Hotline:00864001027270

    Brand:MATFRON

    Model:环氧塑封料

    Own series:Pack-Equip Consumable-Sealing-环氧树脂

    环氧树脂塑封料MATFRON

             

    环氧塑封料(EMC-Epoxy Molding Compound)即环氧树脂模塑料。

    是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。

    塑料封装(简称塑封)材料90%以上采用EMC,塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。

     

     

    *产品分类

     

    *选型参考



    半导体封装事业部作为铭沣的核心业务领域,专业为半导体封装领域提供相关设备、材料和备品备件。为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装解决方案。

    作为半导体封装领域的先锋,坚持以专业的态度致力于实现新技术的突破,打造高品质技术产品的服务理念,致力于核心产品自主研发配合战略性合作模式逐步扩大产品范围,为行业的发展添上的浓墨重彩的一笔。

    铭沣凭借在半导体封装耗材供应方面多年的经验和客户优势,2012年,在石家庄成立工厂,
    铭沣先后通过ISO9001国际质量管理体系,ISO14001环境管理体系以及欧盟ROSH检测。


    依托强大的技术团队和先进的生产设备,自主研发生产半导体封装过程中全系列键合引线材料,
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    以专业的技术和优质的服务赢得了越来越多客户的信赖。

    结合丰富的业界专业知识,强大的工艺技术和研发力量,铭沣将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。

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    密度多高、、订购量要多少??价格多少钱??

    losaners2016  2017-08-17

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