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型冷镶嵌树脂。
- EXTRANS所采用的树脂体系光通透度优异;黏稠度低,气泡易于排出,结合
真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样,可清晰观测镶嵌试样的形貌细节,非
常适合半导体行业使用。同时固化平缓,发热量微小,非常适合热敏性材料
的镶嵌, 尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。另外,树脂渗透力强,能
快速渗入样品表层的空隙中,进而对试样进行有力支撑保护。适合多孔试样
和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。
- EXTRANS镶样过程会产生少量气泡,为获得无气泡的样品,需用到真空装置
- 固化时间是冷镶样时考虑的重要因素之一,当对时间效率要求较高时,
QUIKFIRM极速高硬冷镶套装是相当不错的选择.得益于独特的固化交联机理,
室温固化时间仅需20-30分钟。
- 在冷镶过程中,有些脆性材料或高硬涂层需要树脂具备高强度的支撑保护,
如树脂基材硬度不足,则在研磨过程中磨损速率不一致(树脂磨损率大),
进而造成样品涂层破损或边缘圆角现象. QUIKFIRM在能急速固化的同时,拥
有极佳的硬度和韧性.保边性能卓越.非常适合带涂层试样或对边缘保护及平
整度高要求的试样。
- QUIKFIRM镶样过程会产生极少量气泡,几乎可以不抽真空,是一款综合性价
比最高的开创型产品.
- 为获得无气泡的澄清样品,通常实验室需用到真空装置.为更省成本及操作更
便捷,川禾潜心研制了BUBBLEFREE免真空清 透冷镶套装,即在无真空浸渍的
情况下,也能实现样品无气泡或绝少气泡的效果。
- BUBBLEFREE免真空清透冷镶树脂拥有独特的消泡技术,在固化过程中气泡产
生量大幅降低,从而实现免真空低泡镶嵌。同时,该套装的固化时间仅需2小
时左右。
-FLASHCURE为极速固化树脂,独特的固化机理能在5~10分钟实现固化,是快速检测的冷镶首选。
-FLASHARD能在快速固化的同时保持适中的硬度与韧性。
-FLASHARD澄清无泡透明,能清晰观察目标样。
-FLASHEDG也为极速固化树脂,独特的固化机理能在5~10分钟实现固化,可实现快速检测需求。
-FLASHEDG因成分中包含玻璃纤维增强剂,故实现快速固化的同时,树脂拥有卓越的边角保护性及硬度,是一款保边性能很好的丙烯酸树脂。
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