在半导体行业MOLDING(模封)和PLATING(电镀)这两个工艺中需要对放入挂篮(Stack Magazine)里面的芯片引线框架进行点数,保证每一个挂篮(Stack Magazine)里面的芯片引线框架数量是一致的,放入设备进行加工不会卡料的问题发生。目前很多半导体企业采用称去称挂篮(Stack Magazine)和芯片引线框架,这样做比较麻烦,生产效率不高,间接的提升了企业的生产运营成本。很多企业想改善这个问题,不知道从何下手?
今天您很幸运看到半导体行业前50强企业-ST半导体所用的解决方案--引线框架点数卡尺,可以为您企业省1个人的人工成本,并且生产效率大大提升。目前已经为ST半导体定制了十多款针对不同封装工艺用的引线框架点数卡尺。您不需要重新设计,从新画图。产品技术成熟ST半导体用的非常的满意,您拿回去就直接可以使用,省时省力。如需了解更多详情请登录http://www.dohone.com进行咨询。