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高档半自动扩膜机（伺服电机式）
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该晶圆扩膜机是用于常规切割或激光切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的晶粒分离,并均匀拉开一定距离的设备，扩膜动力采用伺服电机驱动滚珠丝杆扩膜，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。
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型号
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SSE-100
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Wafer尺寸
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8英寸及以下尺寸
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frame尺寸
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8英寸(可根据客户环定制)
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胶膜(须具备较好的延展性)
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蓝膜或UV膜；厚度0.05mm~0.15mm
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扩晶环
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内环：客户指定
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外环：客户指定
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人机界面
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触摸屏（设定扩膜速度和扩膜高度等参数）
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控制系统
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PLC
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扩膜高度
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行程18~50mm，参数化设定，精度±0.1mm
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扩膜速度
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1~15mm/s范围内任意设定
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扩膜方式
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松下伺服电机驱动精密滚珠丝杆
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工作台
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加热式工作台，室温~100℃可设定
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工作效率
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45-50片/小时
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frame定位
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定位销
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扩膜环外膜的处理
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手工切割
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静电消除装置
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左右分布两个离子风扇
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硅渣处理
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集料盘
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翻转机构
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速度可以调节（精密日本东方无刷马达）
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设备窗口
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安装光栅保护
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设备外壳
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不锈钢防护罩/单侧开门
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设备形式
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落地式
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扩膜选项
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通过触摸屏可以选择直立或翻转扩膜模式
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供电
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220 V；50/60 Hz；5A
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供气
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0.5MPa 干燥压缩空气
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外形尺寸
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780mm (宽) × 1100mm (深) ×1800mm（高)
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净重
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110Kg
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电器元件
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松下，OMRON,东方马达等品牌
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气动元件
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日本小金井，SMC等品牌
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机械标准件
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HIWIN精密级，MISUMI等品牌
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操作方式
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采用常规的正面放产品和扩膜环方式，方便操作，扩膜系统旋转180度后进行扩膜，扩膜完成后，自动旋转回正面，方便取下产品
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