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    真空焊接炉 VLO6/VLO12

    Applied to the semiconductor industry:

    Packing Equipment-Welding-真空回流焊

    Product brand

    Centrotherm

    In stock:

    999

    Place of origin:

    China-上海市

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    1000.00
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    ¥10000.00

    Concerned Products

    Brand:Centrotherm

    model:

    Own series:Packing Equipment-Welding-真空回流焊

     

    VLO6/VLO12 真空焊接系统

    专为小批量生产和研发设计的系统

     

    VLO6/VLO12真空焊接系统使用真空来达到无空洞焊点,能完全满足研发部门的需求,并适用于小批量生产,使用VLO12后,受空洞影响的焊接地区范围能减少到2%,而一般的回流焊的范围则在20%附近。

    此机台无需助熔剂,无空焊点,使用不同气体【N2,最高达100%的H2,N2/H2 95%/5%】,是生产的理想设备,它也能使用于有HCOOH的活化的应用,及有RF等离子的干法活化的应用。使用后者时,焊点无空洞,异常干净。

    可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。本设备系统控制电脑有着友好的触摸屏界面,能直接操作设备,修改工艺路径及保存菜单

    本系统能让使用者将数据移入PC,作线下变成及远程服务控制之

     

     

    典型应用:

    • 大功率半导体器件
    • 光电封装
    • 气密封装
    • 晶片级封装
    • UHB LED 封装

    特征及优势:

    • 最高工艺温度可达450 °C
    • 极好的温度均匀性
    • 真空度最高可达到10-5 mbar
    • 极短的工艺周期
    • Centrotherm实验室可以提供样品的焊接试验
    • 远程控制和服务

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