MWM-10 高档手动贴膜机
   该设备用于Wafer 切割前的贴膜工序,即在Wafer和frame上贴蓝膜或者UV膜。
   主要规格手动贴膜机详细参数
 
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晶圆尺寸
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直径 4,5, 6,8英寸(客户指定)
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贴膜Wafer厚度
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100-1000um(特殊厚度请指定)
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贴膜使用膜
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蓝膜或UV膜,膜宽度230mm~300mm
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frame尺寸
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6寸,8寸(客户指定)
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工作效率
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80片/小时
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控制系统
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PLC(松下品牌)
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静电去除装置
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离子风扇
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上下料
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手动上下料
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Wafer定位
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工作台上对应产品轮廓的刻线
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Wafer放置台
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Telflon处理真空平台,贴膜后真空自动释放
工作台有浮动,并且工作台高度可以调节,这样有效处理不同厚度的晶圆,工作台带加热,温度在0-80°可设,加热温度均匀性好,偏差控制在2度以内,欧姆龙温度控制器控制