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    高档手动晶圆贴膜机

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Dicing-其他

    Product brand

    海展

    In stock:

    5

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    consumer hotline:00864001027270

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    Concerned Products

    Brand:海展

    model:

    Own series:Processing Equipment-Dicing-其他


     MWM-10 高档手动贴膜机
       该设备用于Wafer 切割前的贴膜工序,即在Waferframe上贴蓝膜或者UV膜。

       主要规格手动贴膜机详细参数

     
       
    晶圆尺寸
       
    直径 4,5, 6,8英寸(客户指定)
       
    贴膜Wafer厚度
       
    100-1000um(特殊厚度请指定)
       
    贴膜使用膜
       
    蓝膜或UV膜,膜宽度230mm~300mm
       
    frame尺寸
       
    6,8(客户指定)
       
    工作效率
       
    80/小时
       
    控制系统
       
    PLC(松下品牌)
       
    静电去除装置
       
    离子风扇
       
    上下料
       
    手动上下料
       
    Wafer定位
       
    工作台上对应产品轮廓的刻线
       
    Wafer放置台
       
    Telflon处理真空平台,贴膜后真空自动释放
    工作台有浮动,并且工作台高度可以调节,这样有效处理不同厚度的晶圆,工作台带加热,温度在0-80°可设,加热温度均匀性好,偏差控制在2度以内,欧姆龙温度控制器控制

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