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    Shipping 关注:555

    lynceetec数字全息显微镜高速轮廓仪

    Applied to the semiconductor industry:

    Testing Equipment-Surface Detection-表面轮廓仪

    Product brand

    lynceetec

    Specification model:

    50cm×50cm×70cm

    Delivery period:

    60天Day

    In stock:

    50

    Place of origin:

    United Kingdom

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
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    ¥10000.00

    Concerned Products

    Brand:lynceetec

    model:50cm×50cm×70cm

    Own series:Testing Equipment-Surface Detection-表面轮廓仪

      超高速三维轮廓仪!流水线检测三维形貌无需扫描!划时代的黑科技。
    lynceetec数字全息显微镜采用数字全息原理,采用CCD记录物光与参考光干涉产生的全息图,利用全息图包含的相位信息实时数值重建物体三维形貌,非扫描特性做到了高速三维形貌检测。
    优点:1、超高速大面积3D形貌非扫描实时成像,0.001秒即可得到样品实时三维形貌
              2、纵向能做到亚纳米分辨率
              3、非接触成像,无损样品,无惧振动
    典型用户:北京大学工学院——搭建平面应力鼓膜测试平台
                       清华大学——半导体
                       华中科技大学——

    应用案例:microshellls缺陷检测

    挑战:操作复杂度:如果旋转轴不具有交叉样本中心,则样本抖动

    自动聚焦补偿抖动问题

    快速图像拼接在曲面上

    在这个项目中,由于激光扫描共聚焦显微镜和白光干涉仪等测量由于需要扫描,过程的缓慢被排除

     

    Software

    快速和自动化的拼接和数字曲率补偿使可提取数据在一个波段

    每一步都要进行自动化的聚焦和相干搜索,以获得最优光学质量的数据

    远程TCP / IP控制DHM®

    Microshells sample

    材料:CHGe球,由deutritium(d - t)组成的外部固态层

    直径:0.8毫米

    产品特色:

    超高速记录动态三维形貌
    DHM® 采用非扫描机制,采集单帧图像 既能记录样品表面三维形貌,因此拥有其他技术无法匹敌的图像采集速度。使用标准相机采集速度为视频速率30帧/秒,而高速相机可以达到1000帧/秒,使得以下应用变为可能:
    • 研究可形变样品三维动态响应
    • 表面大区域扫描分析
    • 高产量常规检测
    • 生产线在线三维形貌捕捉


    MEMS测振分析,最高可达25 MHz
    频闪模块(可选配件)可同步DHM® 测量时激光脉冲与 MEMS器件的激励信号,获取振动周期内的全视场振动模态。 这些特有的分析数据可提供以下信息:
    • 三维形貌时序图
    • 频率共振分析和响应分析
    • 面内面外振幅分析(面内振幅测量精度1nm,面外振幅测量精度5pm)
    • 复杂运动表征,振动模态表征,样品动态三维形貌

    多种可控环境下测量
    独特的光学原理和光路设计使得DHM® 能够满足使用者在各种环境下的测量需求,提供灵活和便利的测量体验:
    • 透过玻璃(盖玻片、载玻片、玻璃窗口)或者浸润液
    • 观测环境控制箱或真空腔内部样品,可改变环境参
    数,比如温度、湿度、气压、气体成分等

     

     


    测量透明样品三维形貌
    得益于DHM® 多激光源配置,通过专用反射分析软件(可选配件)可以表征透明薄膜样品,包括:
    • 透明结构表面形貌
    • 多层透明薄膜组成结构的厚度、折射率,测量范围
    可从10纳米至几十微米
    • 柔性材料或是液体的形貌

     

     

    性能

    测量模式

    单激光波长 666 nm

    双激光合成波长 4.2 μm

    双激光合成波长 24 μm

    可用该测量模式的DHM型号

    R1000, R2100, R2200

    R2100, R2200

    R2200

    测量精度1 [nm]

    0.15

    0.15 / 3.0 *

    20

    纵向分辨率2 [nm]

    0.30

    0.30 / 6.0 *

    40

    测量可重复性3 [nm]

    0.01

    0.01 / 0.1 *

    0.5

    动态可测纵向范围

    最大 200 μm

    最大 200 μm

    最大 200 μm

    最大可测台阶高度

    最大 333 nm4

    最大 2.1 μm4

    最大 12 μm4

    适用样品表面类型

    平滑表面

    复杂或非连续结构表面

    复杂或非连续结构表面

    垂直校准

    由干涉滤光片决定,范围 ±0.1 nm

    图像采集时间

    标准 500 μs (最快可选10 μs)

    图像采集速率

    标准 30 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 1000 帧/秒)

    实时重建速率

    标准 25 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 100 帧/秒)

    横向分辨率

    由所选物镜决定,最大 300 nm**

    视场

    由所选物镜决定,范围从 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm **

    工作距

    由所选物镜决定,范围从 0.3 至 18 mm**

    数码聚焦范围

    最高50倍于景深 (由所选物镜决定)

    最小可测样品反射率

    低于 1%

    样品照明

    最低 1 μW/cm2

    频闪模块

    适用于单光源和双光源模式



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