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挑战:操作复杂度:如果旋转轴不具有交叉样本中心,则样本抖动
自动聚焦补偿抖动问题
快速图像拼接在曲面上
在这个项目中,由于激光扫描共聚焦显微镜和白光干涉仪等测量由于需要扫描,过程的缓慢被排除
Software
快速和自动化的拼接和数字曲率补偿使可提取数据在一个波段
每一步都要进行自动化的聚焦和相干搜索,以获得最优光学质量的数据
远程TCP / IP控制DHM®
Microshells sample
材料:CHGe球,由deutritium(d - t)组成的外部固态层
直径:0.8毫米
产品特色:| 超高速记录动态三维形貌 MEMS测振分析,最高可达25 MHz | 多种可控环境下测量 
 
 测量透明样品三维形貌 | 
| 性能 | |||
| 测量模式 | 单激光波长 666 nm | 双激光合成波长 4.2 μm | 双激光合成波长 24 μm | 
| 可用该测量模式的DHM型号 | R1000, R2100, R2200 | R2100, R2200 | R2200 | 
| 测量精度1 [nm] | 0.15 | 0.15 / 3.0 * | 20 | 
| 纵向分辨率2 [nm] | 0.30 | 0.30 / 6.0 * | 40 | 
| 测量可重复性3 [nm] | 0.01 | 0.01 / 0.1 * | 0.5 | 
| 动态可测纵向范围 | 最大 200 μm | 最大 200 μm | 最大 200 μm | 
| 最大可测台阶高度 | 最大 333 nm4 | 最大 2.1 μm4 | 最大 12 μm4 | 
| 适用样品表面类型 | 平滑表面 | 复杂或非连续结构表面 | 复杂或非连续结构表面 | 
| 垂直校准 | 由干涉滤光片决定,范围 ±0.1 nm | ||
| 图像采集时间 | 标准 500 μs (最快可选10 μs) | ||
| 图像采集速率 | 标准 30 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 1000 帧/秒) | ||
| 实时重建速率 | 标准 25 帧/秒 (1024 x 1024 像素) (最快可选 100 帧/秒) | ||
| 横向分辨率 | 由所选物镜决定,最大 300 nm** | ||
| 视场 | 由所选物镜决定,范围从 66 μm x 66 μm 至 5 mm x 5 mm ** | ||
| 工作距 | 由所选物镜决定,范围从 0.3 至 18 mm** | ||
| 数码聚焦范围 | 最高50倍于景深 (由所选物镜决定) | ||
| 最小可测样品反射率 | 低于 1% | ||
| 样品照明 | 最低 1 μW/cm2 | ||
| 频闪模块 | 适用于单光源和双光源模式 | ||
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