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PS4L 半自动探针台
SemiProbe是美国一家领先的专业探针台研发与制造公司，拥有多项专利技术，提供完整的所有探针测试的产品与解决方案。其产品包括全自动，半自动，手动探针台，MEMS测试探针台，双面测试，超低温，高真空探针台等等。SemiProbe 设计制造创新性模组化探测检测系统，客户遍及世界各地，其中包括大专院校、政府科研实验室、各类半导体制造公司、涉及微机械、纳米技术、光电技术、光伏技术等领域，为科研以及制造提供经济高效、实用、扩展性强的探测系统。同时SemiProbe还为用户提供强有力的技术支持，可针对用户的具体应用需求，定制相对应的产品和技术方案。
我们有可以解决您所面临问题的一套最好的方案，PS4L 半自动探针台是基于SemiProbe可适应性机构专利研发的一套系统，与传统检测系统不同，PS4L 半自动探针台所有的基础组件：基座、平台、夹具、显微镜装置、显微镜移动、光学部件、操纵装置等，都是可以更换的。这些特征使得PS4L 半自动探针台可适应不同应用需求，并且成为节省经费的最佳选择。这种独特的设计能够准确满足客户的要求，更重要的是，PS4L系统能够进行现场升级，以适应环境测试条件的改变。PS4L系统的设计理念，与传统检测设备相比，能够让客户节约更多时间，更多成本。
凭借60年的实践经验，美国品牌SemiProbe可以迅速为您提供各种定制化方案，以解决不同的难题。我们的宗旨就是让客户使用最少的资金获得最新的技术、更及时的响应市场需求。
SemiProbe产品的独特优点有：
1.SemiProbe独家专利技术的模块化结构设计，可以使探针台在一个基本平台的基础上不断的进行升级，且升级可在客户现场进行，机台不需返厂。其中PS4L系列产品，可以在PS4L基础平台上，由手动探针台升级为半自动探针台，半自动探针台升级为全自动探针台，或者由6''升级为8''，8''升级为12''，增加密闭测试仓，增加高低温等等。这些独特的优点，目前在业界独此一家。2.SemiProbe的产品，全部都在美国本土设计制造，质量有保证。
3.SemiProbe的另外一个优点是直流探针座和RF探针座通用，用户只要一种探针座，换上直流或RF探针，即可做不同的测试，既方便又节省成本。目前业界其他公司的产品，多数直流探针座和RF探针座是不一样的，并且价格昂贵，无法通用。其超高精度的亚微米级探针座，保证了高端精密测试的需求。
1.可满足最大18英寸的晶圆基底的测试要求，并能兼容处理12/8/6/4英寸硅片及碎片。
2.主要应用领域：器件性能、MEMS、光电子学、纳米研究、光伏电池、失效分析及材料等相关领域。
3.可做直流和微波测试。
4.系统可在客户现场升级。
5.可增加高低温及屏蔽系统
6.手动探针测试方式，扎针对准方式灵活。
7.可方便搭载loadpull, 激光测振及电学信号测试等不同的外围设备。
8.可搭载各种规格探卡。
9.主要部件可依据实际要求定制。
PS4L 半自动探针台
SemiProbe的PS4L 半自动探针台是模块化结构设计最明显和最灵活的半自动探针台。它采用了SemiProbe独家专利技术Probe System for Life (PS4L)可适应性结构设计，提供了无与伦比的灵活性和大大地为客户节省了资金费用。PS4L 半自动探针系统可满足客户对精准的规格参数的要求。
产品特征和优势：
1.150mm半自动系统可升级到200mm
2.可选尺寸：100 mm (SA-4) 150 mm (SA-6) 200 mm (SA-8) 300 mm (SA-12)
3.所有关键部件都是可以更换的，这样确保了系统可再配置符合现在和以后的各种应用和预算要求。
4.软件和硬件模块提供了永久性的现场升级
主要应用：
设备特性，MEMS，光电，光伏，HF /微波，失效分析，研究，材料科学等领域
| 技术参数： | |
| 尺寸: | 750 mm X 650 mm X 750 mm (29.5” x 25.4” x 29.5”) (W,H,L) – with optics |
| 重量: | 95 Kg (210 lbs.) |
| 夹盘平台X-Y移动: | Travel: 155 mm x 155 mm Speed: 50 mm/sec (max) Resolution: 0.5 μm Repeatability: +/- 1.0 μm A ccur acy: +/- 2 μm Planarity: +/- 10 μm over travel r ang e Nema 17 stepper motor Optical linear encoder |
| 夹盘平台Z移动: | Z Travel: 10 mm Resolution: 1.0 μm Repeatability: +/-2.5 μm |
| Theta移动: | T r a v el: +/-10 degrees (User specified) Resolution: 0.29 arc-secs, (0.0018 deg r ees) |
| 夹盘： | V acuum or mechanical clamping, round or square, ambient, thermal and cus t om Handle die, waffle packs, sawn wafers on frame, broken wafers and full wafers up to 200 mm Nickel plated steel with concentric vacuum rings (standard), other plating materials available Planarity: 8 μm |
| 压盘： | Aluminum with stainless steel top 360 degree manipulator placement Manipulator fixation – magnetic, vacuum |
| 压盘移动： |
Platen Lif t : Choice of fixed or adjus t able A djus t able: Coarse – 25 mm, Fine – 6 mm |
| 显微镜安装/移动： | Mounting – Boom, Post or Bridge Movement – Manual or Programmable – 50 x 50 mm, 50 x 75 mm, 100 x 100 mm |
| 光学： | Stereo Zoom, Zoom T ube, A-Zoom or Compound Microscope |
| 其它工具： | Power: AC 110/220V AC 50-60 Hz 20A V acuum: 23 Hg or -0.8 bar |
