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设备介绍
适用范围 ：汽车机械零件涂布，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，pcb板邦定封胶，ic封胶，喇叭外圈点胶，pda封胶，lcd封胶，ic封装，ic粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。
主要用途：产品工艺中的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。
三种点胶方式：
第一种：相机捕获产品mark点，用于定位以及产品矫正。具体加工点通过移动胶头来设置，在点胶过程中，首先相机捕获mark点判断产品与模板之间的偏移情况，其次根据偏移量矫正每个加工点。
第二种：第一步，移动相机到目标位置，选择提取关键元素，如，点，线调节算法相关参数，保存目标元素信息。第二步，点胶系统根据提取元素点胶。
第三种：首先点胶系统通过移动点相机预先设置点胶位置。其次视觉系统与点胶头同时移动，视觉系统获取一个加工点，点胶系统进行一次点胶。
三种点胶方式：
第一种：相机捕获产品mark点，用于定位以及产品矫正。具体加工点通过移动胶头来设置，在点胶过程中，首先相机捕获mark点判断产品与模板之间的偏移情况，其次根据偏移量矫正每个加工点。
第二种：第一步，移动相机到目标位置，选择提取关键元素，如，点，线调节算法相关参数，保存目标元素信息。第二步，点胶系统根据提取元素点胶。
第三种：首先点胶系统通过移动点相机预先设置点胶位置。其次视觉系统与点胶头同时移动，视觉系统获取一个加工点，点胶系统进行一次点胶。
