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    滤光片检查分拣机TSV-9000

    Applied to the semiconductor industry:

    Testing Equipment-Surface&internal Inspection-表面缺陷检测

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    Place of origin:

    National

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    Concerned Products

    滤光片检查分拣机TSV-9000
    TSV-9000采用自动上下料设计,双CCD双工位同步检测,利用机器视觉和图像处理技术来实现IR Glass的自动化检测,并可实现良品、不良品的自动分拣,实现IR Glass检测工序的自动化。

    产品特点

    自动图像处理系统
    配备高像素CCD,自动识别表面缺陷,有效分辨颗粒、划痕、破损、脏污、溢胶等缺陷。
    高检测能力
    AR面 (SENSOR面) 可检测到8um的颗粒,IR面 (LENS面) 可检测到10um的颗粒。
    高效率
    UPH最高可达4K。
    自动化程度高
    两侧料盒自动上下料、流水线自动输送、双工位检测、不良品自动分拣等,一人可操作多台机器。

    应用范围

    本设备可实现IR Glass的自动化检测,彻底代替人工检测。

    滤光片检查分拣机TSV-9000技术参数

    产品型号

    TSV-9000

    相机类型

    1200万像素CCD相机

    可检测缺陷种类  颗粒Particle、划痕Scratch、破损Chipping、脏污Contamination、溢胶Overflow
    检测能力  AR面:8um;IR面:10um
    检测性能 根据样品不同,检出率在98%~99.8%之间
    检测重复性  >98.5%
    适用支架宽度(mm) 95~135
    适用料盒宽度(mm) 110~150
    料盒数量  5套(上料、下料各2套、不良品料盒1套)
    输入电源  AC 220V 2.5kW

    工作环境温度

    5~40℃

    工作环境湿度 20~90% 无结露
    供气压力 ≥0.6 Mpa
    外形尺寸(W×D×H) 1634x1300x1912
    本体重量(kg) 1300

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