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    高精密晶圆划片机ADS2000

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Dicing-其他

    In stock:

    100

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
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    consumer hotline:00864001027270

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    ¥10000.00

    Concerned Products

    Brand:

    model:

    Own series:Processing Equipment-Dicing-其他

    高精密晶圆划片机ADS2000
    自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成
    可以满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工
    双主轴同时切割、比单主轴切割产能提高85%以上
    切割精确度:0.001mm
    切割速度:0.05~400mm/sec
    每个料盒可以存放20~30层料片

    高精密晶圆划片机ADS2000技术参数

    系统组成 项目

      

      

    加工尺寸

    mm

    Φ300

    工作平台尺寸

    mm

    Φ350

    工作行程

    mm

    500

    切割速度

    mm/sec

    0.05 ~ 400

    分辨率

    mm

    0.0001

     

    工作行程

    mm

    650

    分辨率

    mm

    0.0001

    重复定位精度

    mm

    0.001 / 310

    工作行程

    mm

    60  (2 Inch刀片)

    分辨率

    mm

    0.0001

    Θ 

    旋转角度

    deg

    360

    主 轴

    功率

    KW

    2.4×2 set

    转速

    rpm

    5,000 ~ 60,000

    整机规格

    供给电源

    V

    3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

    整机功率

    KW

    8

    气源气压

    MPa

    0.6 ~ 0.8 MPa

    空气消耗量

    L/min

    250

    切削水消耗量

    L/min

    6.5

    冷却水消耗量

    L/min

    2.5

    外形尺寸(W×D×H

    mm

    1262×1704×2023

    整机重量

    KG

    1900

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