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    高精密陶瓷划片机SDS1000

    Applied to the semiconductor industry:

    Processing Equipment-Dicing-其他

    In stock:

    100

    Place of origin:

    National

    Quantity:

    cut back increase

    price:

    Negotiable
    Transaction guarantee Secured Transactions Online banking to pay

    consumer hotline:00864001027270

    Brand:

    model:

    Own series:Processing Equipment-Dicing-其他

    高精密陶瓷划片机SDS1000
    采用LCD触摸液晶显示器操作,界面设计简洁易操作,提供中文、英文、韩文等多种语言可供选择使用
    可以满足最大Φ300mm材料的高精密切割加工
    切割精确度:0.001mm
    切割速度:0.05~400mm/sec
    每个料盒可以存放20~30层料片
    标准搭配适用刀片2Inch(Max:3Inch)

    高精密陶瓷划片机SDS1000技术参数

    系统组成 项目

      

      

    加工尺寸

    mm

    Φ300

    工作平台尺寸

    mm

    Φ350

     

    工作行程

    mm

    340

    切割速度

    mm/sec

    0.05 ~ 400

    分辨率

    mm

    0.0001

     

    工作行程

    mm

    310

    分辨率

    mm

    0.0001

    重复定位精度

    mm

    0.001 / 310

    工作行程

    mm

    60  (2 Inch刀片)

    分辨率

    mm

    0.0001

    Θ 

    旋转角度

    deg

    360

    主 轴

    功率

    KW

    2.4

    转速

    rpm

    5,000 ~ 60,000

    整机规格

    供给电源

    V

    3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

    整机功率

    KW

    4

    气源气压

    MPa

    0.5 ~ 0.6 MPa

    空气消耗量

    L/min

    200

    切削水消耗量

    L/min

    4.0

    冷却水消耗量

    L/min

    1.5

    外形尺寸(W×D×H

    mm

    1040×1080×1750

    整机重量

    KG

    850

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    Question:
     

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