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Processing Equipment
德国韦氏纳米系统(香港)有限公司
China香港
主营:薄膜沉积 刻蚀 薄膜制程 表面处理 清洗
苏州力高检测设备有限公司
China江苏省
主营:力学检测设备、包装纸箱检测设备、环境检测设备、影像检测设备、电子电线检测设备、家具检测设备及非标检测设备
沈阳仪表科学研究院有限公司
China辽宁省
主营:力、热、光磁敏感元件,各类仪器仪表、基础元件的制造及装备。汇博装备制造公司是专门从事划片机及周边设备的研究开发、生产的专业公司。
那诺中国有限公司
China上海市
主营:美国那诺-马斯特薄膜工艺加工设备、德国阿尔法微波等离子清洗去胶机
安徽纯源镀膜科技有限公司
China安徽省
主营:公司拥有设计、研发、工艺、市场和服务等各方面的专业技术人才,在磁控溅射、多弧离子镀、离子束刻蚀清洗和PIC纯离子镀膜等真空镀膜应用领域都拥有国际领先技术。
艾锐斯科技(北京)有限公司
China北京市
主营:Aresis开发了Tweez系列高速多光阱纳米光镊系统和DaLI高精度无掩膜纳米光刻机
厦门实锐光电科技有限公司
China福建省
主营:实锐光电是LED技术应用于UV固化行业的先行者,产品适用于胶水固化、油墨曝光、油漆干燥、表面异物检测等方面
成都博成科技有限公司
China四川省
主营:主营产品或服务: 小型贴片机;标识打印系统;镀涂层厚度测试仪;电力测试仪;网络测试仪;切剥下线机;焊接设备;电子除湿干燥柜
广州市邦沃电子科技有限公司
China广东省
主营:LED紫外线硬化装置; UV LED点光源; UV固化机; MTF检测机; 工业相机; LED UV光源机; UV光纤导管; 透镜中心偏芯仪; UV光固化机; UV点光源; 光纤导管; 可见光源; 可见光检测照明装置; 紫外线固化设备; 定中仪; 智能相机; UV能量计; 快速固胶机; 进口紫外线固化机;
东莞市融汇机械设备电子有限公司
China广东省
主营: 我司主要产品类型有:零件自动加工/整形/组装、产品自动点胶/灌胶/喷胶、自动铆接/焊接、自动钻孔/攻牙/锁螺丝、标签自动打印/贴附/扫描、产品多工位自动传送/测试、线材自动绕线/捆扎、工厂制程优化/整合等全程自动化服务。
东莞市博顿自动化科技有限公司
China广东省
主营:专注于(非标)自动化设备研发生产和整套自动化测试解决方案提供
瑞茂光学(深圳)有限公司
China广东省
主营:射线仪器研发为主要方向的科技公司瑞茂公司(SXRAYRAYSOLUTION)主要产品有X-ray,X光压铸件检查机,X光计数器,及X射线的软件开发瑞茂公司(SXRAYRAYSOLUTION)是X光点数机的先行者,成功开发了行业内全自动X光点数机
普洛赛斯(苏州)智能装备有限公司
China江苏省
主营:全自动高速点胶机、全自动选择性涂覆机、AVI、UV/IR固化炉等点胶、涂覆、检测、固化整线生产设备
深圳市拓日新能源科技股份有限公司
China广东省
主营:拓日新能主营业务为研发、生产及销售太阳电池芯片、组件、太阳能应用产品、太阳能发电系统、太阳能集热板及热水器系统。
睿纳能源科技(上海)有限公司
China上海市
主营:主营产品:EPM-手动电镀、EPA-自动电镀、湿法手动工作台、设备定制、Batch S 平台等
苏州同冠微电子有限公司
China江苏省
主营:同冠微电子是一家专业芯片制造公司,对外承接代工业务。公司拥有一条国外进口6英寸生产线,具有0.5um 线宽工艺,月产能达3万片
广东启天自动化智能装备股份有限公司
China广东省
主营:主要经营:台湾等离子清洗机; LED/PCB等离子处理机; 全自动硅片上下料; 制绒上下料机; 扩散上下料机; 太阳能硅片装片机; 硅片刻蚀上下料机; 小型等离子处理机; 中型等离子处理机; 真空等离子清洗机; 东莞等离子清洗机公司; 60/80L等离子清洁机; 8道硅片上下料机; 硅片上料机; 五道硅片上料机; 电池硅片插片机; 水滴角测试仪; 深圳等离子清洗机公司; 中山表面处理机; 硅片下料机;
上海广奕电子科技股份有限公司
China上海市
主营:公司服务于2、3、4、5、6、8和12英寸半导体前道生产线
上海旭熠电子技术有限公司
China上海市
主营:上海旭熠电子技术有限公司致力于湿处理设备和化学品系统的研发、制造和集成。 公司专注于这两个专业领域,通过自主研发提升产品技术水平; 通过差异化、客制化产品设计提高市场竞争力; 通过ISO质量体系管理提升产品综合质量。
通富微电子股份有限公司
China江苏省
主营:通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU 、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。
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