热压键合机
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| unit price | ￥0.00 |
| in stock | 1件 |
| Brand | 苏州汶颢 |
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硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
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the company:苏州汶颢芯片科技有限公司
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address:苏州市工业园区方洲路128号
邮编:215808
QQ:3131613039
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