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OPTO 划片后解理机裂片机(LD)
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opto
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本机台系将完成SCRIBE 后之芯片以自动对位进行自动劈开之设备。
1. 用陶瓷劈刀自动裂片,能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar(条形巴)两端并找到开始芯片
位置后进行裂片。
2. 具有一次裂片,二次裂片及全划线裂片功能。裂片程序可存储及调出,能够自动记录裂片芯片数量及
陶瓷劈刀使用次数。
3. 具有图像预扫描功能,同比其他厂家机台,产能可提升一倍。
4. 裂片力度可通过螺旋测微距等装置来调节。
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