可处理 8"/6"/5"/4"的晶圆
可在 1个工作台处理 8"-4"的晶圆。
触摸面板，便于操作
符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可用晶圆厚度：无背面研磨晶圆
吞吐量：应用 50秒／晶圆
DSA840II半自动研磨贴膜保护设备日东电工nitto
Popularity:84 Sales volume:0 Evaluation:0
| unit price | ￥0.00 |
| in stock | 100件 |
| Brand | nitto |
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DSA840II
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