可处理 8""/6""/5""/4""的晶圆
可在 1个工作台处理 8"-4"的晶圆
触摸面板，便于操作
符合 CE mark/SEMI S2/S8"规范要求
可用晶圆厚度：250 um 或更厚
吞吐量：应用 50秒／晶圆
NITTO DENKO 日东电工HSA840II 8寸半自动撕膜机 揭膜机
Popularity:217 Sales volume:0 Evaluation:0
| unit price | ￥0.00 |
| in stock | 100件 |
| Brand | 日东电工 |
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HSA840II
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