可处理 8""/6""/5"" 的晶圆
具有处理 4"" 晶圆的功能（可选）
工作台加热功能
可用于较薄的晶圆（TW 系列）
触摸面板，便于操作
符合 CE mark 规范要求。
符合 SECS/GEM 标准
可用晶圆厚度：250 um 或更厚 TW 系列：150 um 或更厚
吞吐量：85 晶圆/小时（TW 系列：68 晶圆/小时）
日东电工HR8500III全自动划片撕膜设备
Popularity:140 Sales volume:0 Evaluation:0
| unit price | ￥0.00 |
| in stock | 100件 |
| Brand | 日东电工 |
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HR8500III
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