MA3000III-卷胶带专用
用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带）
工作台加热功能：
触摸面板，便于操作
符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圆厚度：300 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）、200 um 晶圆：200 um 或更厚（接触工作台）、250 um 或更厚（非接触工作台）
吞吐量：应用 40秒/晶圆