M5是一款定位优于5μm 3σ贴装精度的多功能微组装平台，可根据客户工艺需求搭载共晶焊接模块、键合力模块、点胶模块、UV固化模块.甲酸模块、过程监控模块、超声焊接模块等,可以实现医疗行业CT探测器组装、光纤通讯VCSEL/PD/镜头光模块封装、激光钯条（LD bar)封装,射频器件RFID以及MEMS/MOEMS传感器封装。