Engis EVG 200，半自动单轴研削机（8寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨
Engis EVG 250，半自动单轴研削机（10寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨，自动修整磨轮（针对SiC开发），自动测定厚度
以上是Grinding方式减薄晶圆
Engis EJW400IFN，单面研磨机（4寸以下兼容），该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄，非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工
【ENGIS】化合物半导体材料（GaN/SiC）研削机半自动单轴研磨机
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| unit price | ￥0.00 |
| in stock | 1000件 |
| Brand | engis |
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Engis EVG 200，半自动单轴研削机（8寸以下兼容），该设备人工上下片，自动研磨
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