品牌：Engis
化合物半导体(GaAs/InP)背面减薄工艺设备
应用领域：GaAs,InP
设备特点：
上蜡后将陶瓷盘放入压片机真空腔内进行压片，并将Wafer不陶瓷盘间隙内空气排空
真空腔内设有硅胶垫，上片均匀性非常理想
配合冷水机使用，缩短上片时间
ENGIS上蜡压片机贴片机bondingGaAs,InP
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| Brand | Engis |
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