Dicing
low-k晶圆激光精密开槽机
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Brand HAN'S LASER
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采用特殊定制的脉冲宽度激光加工,专为LOW-K晶圆定制,效果更佳
整合多种激光微加工技术,切割效率与工艺窗口兼备
专为半导体行业设计的检测系统,更可靠
在线智能上下料和切割系统,更方便
 
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