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塑封模具
半导体MGP精密塑封模具
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 主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装.特征:多料筒,多注射头封装方式,实现短距离填充.优点:塑封工艺好,封装质量提高,模盒采用快换结构,使用维护方便.适用封装品种:1) 80引线以下QFP,LQFP,TSOP,PLCC,SOT,SOD系列;2)矩阵式SOP,SSOP,TSSOP系列3)片钽,片感以及高要求的DIP,TO等4)42引线以上DIP,SDIP系列.
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the company:深圳市华龙精密模具有限公司
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