特点
l 能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工
从最小0.5微米到最大300微米，对半导体机FPD金属薄膜的微细加工到Color Filter的大面积加工都可以应对，另外最大往返周波数可到50Hz，也可用在各种应用层面上
l 采用高刚性材料制作外壳，镭射头抗震性强，耐高温
l 高精度的可变换输出功率镭射系统
l 多功能控制台可结合操作人员所有功能需求，可记忆四组常用加工条件
加工性能参考表（根据波长吸收特性）
多波段激光切割系统
Popularity:204 Sales volume:0 Evaluation:0
| unit price | ￥0.00 |
| in stock | 100件 |
| Brand | 未填写 |
- product details
- Evaluation details(0)
- Transaction Record(0)
Contact information
the company:深圳市鑫志尚电子有限公司
status:Offline Send a letter Online conversation
Name:刘先生(Mr)
phone:0755-26906952
Mobile phone:13751175602
area:China-广东省
address:深圳市宝安区西乡恒丰工业城C1栋3楼
邮件:sales@semishare.com
status:Offline Send a letter Online conversation
Name:刘先生(Mr)
phone:0755-26906952
Mobile phone:13751175602
area:China-广东省
address:深圳市宝安区西乡恒丰工业城C1栋3楼
邮件:sales@semishare.com