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晶圆键合机
Wafer Bonding
Popularity:3211  Sales volume:0  Evaluation:0
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Brand AML
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晶圆键合机
AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英国牛津哈威尔科学园，主要从事原位晶圆键合设备生产，并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的Bondcenter的支撑下，为客户提供键合相关服务工作。AML生产的对准键合机，是目前市场上唯一能够实现在同一设备上完成原位对准、激活、键合的设备，是MEMS, IC，和III-V键合工艺的最佳选择。在实现原位键合的同时，该设备也被用于压纹、印压、纳米 压印及其它图形转移技术。可用于科研，并具有适合批量生产的全自动设备。

AML Bondcenter 为客户提供了制作键合基底，键合器件及3D集成和芯片级封装的最佳场所。

　

AML键合机
晶圆对准键合机， 广泛应用于MEMS器件， 晶圆级封装技术(WLP)， 先进真空封装基底， TSV 3D互联工艺等。

       

AML键合机具有独一无二的原位晶圆对准键合技术:

• 激活、对准、键合一体机
• 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺
• 低拥有成本 & 高生产能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
• 最佳真空键合
• 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”
• 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用
• 图像采集功能:用于识别背面对准标记 
• 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能
• AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持

 

新!!

AML Goodbye Adhesives - 3D IC Wafer Processing to use Vacuum-based Temporary Bonding Technique:

Cost effective, Time Saving!
- Adhesive free vacuum bonding
- Bonding time <5 mins
- Max. Process Temperature >300oC
- Debonding time <10mins
- Ideal for 3D-IC applications

AML 真空晶圆载片- 最新临时键合解决方案,无需使用任何粘附剂

 

　
　
基板温度/键合力曲线图，上下基板可在键合过程中保持不同温度

Cu-Cu键合过程中在腔室内使用蚁酸气体对
键合表面氧化物进行处理，处理后界面EDX谱图

原位等离子体激活处理

原位对准系统

　

　

FAB12 - 全自动晶圆对准键合机

晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域
基础气压: 10-6mbar range
抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)
最大键合力: 25kN
卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)

　

 

　

　

Contact information
the company:香港电子器材有限公司
status:Offline Send a letter Online conversation
Name:孙晶晶(Ms)
phone:010-62625658
Mobile phone:13581762114
area:China-香港
address:香港中区德辅道中71号永安集团大厦2802室
邮件:jingjing@teltec.asia