2.设备适用:该设备适用于薄晶圆(到80 µm)以及符合 SEMI单晶圆湿法工艺标准的晶圆。 3.设备特点:采用标准的湿法工艺对硅晶圆片进行清洁、去胶、刻蚀和光刻。全电脑自动控制方式,保护脆弱的薄晶圆在工艺流程中不受损毁。