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IBM400:
主要用于硅片、宝石、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的研磨，也用于其它硬脆材料的高精度研磨加工。
可拓展性强
可维护性强
操作简单方便
速比设置合理
使用寿命长
结构紧凑体积小
详细描述：
1.加工样品尺寸4英寸及以下尺寸样品
3.可加工样品种类Si，SiC, GaAs, InP,CZT, MCT等多种半导体材料
4.整机防腐蚀，适用CMP应用设备主机及所有零部件耐腐蚀，适用CMP应用
5.设备工作时间，磨抛盘转速，样品固定系统驱动转速及摆幅等参数采用精确数控，所有参数具有数据存储及记忆功能。所有控制系统部件上置于磨抛工作区域，以避免磨抛工作过程中磨抛废料渗漏腐蚀操控系统。
提供可视实验室参观！期待您的来电！