牛津仪器专为深硅刻蚀工艺打造的专用设备，可满足直径75mm-200mm晶圆尺寸需求
精湛的精密刻蚀工艺 ，超过百家企业，科研单位，选择我们量身定制设备，欢迎来电咨询：010-57168280 赵小姐
深硅刻蚀ICP PlasmaPro Estrelas100的工艺
深硅蚀刻技术为工业提供了领先的工艺，保持与研发市场协调发展，该系统的灵活性达到最大限度。微纳米结构作为硬件技术与Bosch™，还有低温蚀刻技术可在同一腔体内运行。从光滑侧壁刻蚀到高速率的刻蚀工艺，PlasmaPro Estrelas100的设计保证了MEMS的应用泛围广，无需改变腔内硬件。
牛津仪器将继续提供适合现有的和新兴的MEMS市场的技术。结合清晰的程序和应用，我们的技术对今天和将来都具有影响，在MEMS的研发方面，我们拥有超过20年的经验，更了解广大客户的需求，提供最具创新的设备
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