半导体高低温试验箱 基本参数：

1、内箱尺寸：150L W500×H600×D500mm

         225L W500×H750×D600mm

         408L W600×H850×D800mm

         800L W800×H1000×D1000mm

         1000L W1000×H1000×D1000mm
2、温度范围：低温-70℃～高温150℃
3、温度波动度：±0.5℃
4、湿度波动度：±2.0%RH
5、温度均匀度：2.0℃
6、温度偏差：±2.0℃
7、升温速率：约3.5℃/min
8、降温速率：约1.2℃/min
9、电源要求：AC220V/50HZ



半导体高低温试验箱  箱体材质：

1、外壳均采用优质SUS304拉丝不锈钢板/冷轧钢板静电喷塑（订货时需说明）
2、内胆采用优质SUS304镜面不锈钢板;
3、保温材质选用高密度聚氨酯发泡保温层厚度为100mm;
4、风道系统采用长轴电机,耐高低温不锈钢多翼风轮,以达强度对流垂直扩散循环;
5、门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭;
6、采用无反作用防爆门把手,操作更容易;
7、机器底部采用高品质可固定式PU活动轮加水平脚杯
8、观察窗采用多层中空钢化玻璃,内侧胶合片式导电膜（可清楚观察试验过程）;
9、测试孔(机器右侧)可外接测试电源线或信号线使用(孔径或孔数须增加需指示)



半导体高低温试验箱  制冷系统：
1、压缩机：全封闭原装法国泰康。
2、冷凝方式：强制风冷冷却。
3、制冷方式：单(双)机制冷。
4、电磁阀、油分离器、干燥过滤器、修理阀、冷媒流量视窗、贮液筒均采用进口原装件

半导体高低温试验箱  执行标准与试验方法

GB11158 高温试验箱技术条件
GB10589 低温试验箱技术条件
GB10592-89 高低温试验箱技术条件
GB/T2423.1-2001 低温试验箱试验方法
GB/T2423.2-2001 高温试验箱试验方法
GB/T2423.22-2001 温度变化试验方法
IEC60068-2-1.1990 低温试验箱试验方法
IEC60068-2-2.1974 高温试验箱试验方法
GJB150.3 高温试验
GJB150.4 低温试验


标准配置：电缆孔(位于左侧)一个、孔塞孔盖各一只、不锈钢试样架二套(高度可调)、移动脚轮、平水脚杯、加湿水箱、湿球纱布、出水管、通讯接口装置、通讯光碟、操作说明书、质量保证卡、装箱单。



售后服务：厂家无偿提供安装调试及技术培训等服务。对设备整机免费保修壹年，终身维护。保修期内技术人员免费进行季度保养，以提升设备之使用寿命及对用户进行服务跟进。