UV光刻机
美国ABM双面对准光刻机 怡和瑞丰
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Brand 怡和瑞丰
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美国ABM双面对准光刻机 怡和瑞丰 设备商城


                     设备型号ABM/6/350/NUV/DCCD/BSV/M

光学系统:
曝光时间调解器:0.1至999.9秒(可调节精度0.1s)
365-400nm光强传感及电源供应控制电路及反馈闭环;
声控功率警报装置可防止系统功率超过设定指标;
有安全保护装置的温度及其气流传感器;
 全景准直透镜光线偏差半角: <1.84度;
 波长滤片检查及安装装置
 抗衍射反射功能高效反光镜;
 二向色的防热透镜装置;
 防汞灯泄漏装置;
 配备蝇眼棱镜装置
 配备近紫外(或深紫外)光源,
    --220 nm 输出强度 – 大约 8-10 mW/ cm2
    --254 nm 输出强度 – 大约 12-14 mW/ cm2
    --365 nm 输出强度 – 大约 18-20 mW/ cm2
    --400 nm 输出强度 – 大约 30-35 mW/ cm2


 

 

 

背后对准测试1:
3um光刻胶套刻至5umAl线内

 背后对准测试2:
硅片套刻金属10um对准标记

主要配置:

 6“,8”光源系统 
 可支持2“,3”,4“,6”,8“(圆/方片)及碎片光刻 
 手动系统,半自动系统
 支持电源350-2000 Watt
 支持深紫外近紫外波长(可选项)
 支持背后对准及MEMS工艺要求
 CCD或显微镜对准系统




主要性能指标:
 光强均匀性Beam Uniformity::
    --<±1% over 2” 区域 
    --<±2% over 4” 区域
    --<±3% over 6” 区域

 
接触式样曝光特征尺寸CD(近紫外NUV):0.5 um
 接触式样曝光特征尺寸CD(深紫外DUV):0.35 um
 
支持接近式曝光,特征尺寸CD:
    --0.8um  硬接触
    --1um    20um 间距时
    --2um    50um 间距时
 
正面对准精度 ± 0.5um
 背面对准精度±1um--±2um(Depends on user)
 
支持正胶、负胶及Su8胶等的厚胶光刻,特征尺寸:100um-300um
 支持LED优异电流控制技术PSS工艺光刻
 支持真空、接近式、接触式曝光
 支持恒定光强或恒定功率模式

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