SEMICS 芯片点测机(OPUS 3)  昆山允宽

SEMICS结合先进的技术, 提供全自动6“，8”和12“探测系统。新功能涵盖:
1.在6“8”和12“, 分别不同尺寸的晶圆上不需再做套件的更换
2. 拥有高精度的探测补偿
3. 支持标准的300毫米 （FOUP ,Open cassette ,HSMS ,GEM）和高强度针测.此外，SEMICS透过长期累积的经验将技术领先的优势放入OPUS3系统以达到更出色的表现。