MEMS芯片类
HMD超宽温区压力芯片
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 产品优势:

1)无与伦比的超宽温区特性:-200℃~350℃

2)独特的SOI工艺,实现高温特性

3)首创桥阻30 kΩ,微小零点偏移,极佳温度特性

3)高稳定性,适合高端应用
产品参数:

量程与过压

 

型号 压力量程 单边过压
HMD2 10kPa 400kPa
HMD3 40kPa 1MPa
HMD4 400kPa 1MPa
HMD5 4MPa 10MPa
HMD6 40MPa 100MPa


 

特性参数

 (在I=0.3mA和 23℃下测量):

参数 min  typ  max   Unit  
桥阻 27 30 33
偏移电压 -5    2 +5  mV/V 
供电电压 - 3 10 V
供电电流 - 0.3 1 mA
桥阻的温度系数 +0.05 +0.08 +0.12 %FS/K
零点的温度系数   -0.05 ±0.03 +0.05 %FS/K
满点的温度系数  -0.05 -0.08   -0.15  %FS/K

回差(42h

(30°C~135°C~30°C)

-5 ±2 5 uV/V
静压特性  ≤0.05  1 +%FS/10MPa

长期稳定性 

(1000h,135°C)

≤5  +20 uV/V
非线性   ≤1  +%FS
灵敏度 5 10 mV/V

 

Contact information
the company:重庆德尔森传感器技术有限公司
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Name:蓝长斌(Mr)
职位:销售经理
phone:023-68232169
Mobile phone:17623200576
传真:023-68206218
area:China-重庆市
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