一、用途：

磁控溅射镀膜设备主要用于在基片上镀制金属、半导体、电介质、多元素化合物或混合物。利用溅射法可制备金属膜、半导体膜、绝缘膜、硬质膜、耐热膜、耐腐蚀膜、超导膜、磁性膜、光学膜等各种特殊性能的薄膜。

二、产品特点：

基片尺寸适应范围广，可镀制多种材料，工艺可控性好、灵活性强、重复性高、基片温升小、膜层附着力强，计算机全自动控制，可靠性高。且安装维修方便，占地位置小。