Wire Bonder G5 Single –
全自动单头键合机
根据不同工艺要求,更换适宜的键合模块,特别适用于封装中的深腔球焊

• 深腔球焊
• 细丝楔焊
• 深腔细丝楔焊
• 粗丝楔焊
• 粗带楔焊

Wire Bonder G5-2 –
全自动双头键合机
在一台设备上安装两个不同的键合模块同时工作,有效节约空间,适用于高速,高产能,高质量应用.

细丝楔焊
深腔细丝楔焊
粗丝楔焊
粗带楔焊

Wire Bonder G5-XL –
超大工作区域键合机
超大工作区域 1130 mm x 700 mm, 适用于太阳能电池板和汽车电池组键合.

• 细丝楔焊
• 深腔细丝楔焊
• 粗丝楔焊
• 粗带楔焊