晶圆激光划片机根据不同的产品材料,采用紫外激光(355nm)或者红外激光(1060nm)作为切割工具，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CDD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。

产品特点：

l 先进的硬件控制技术和智能化软件

l 激光光束质量优异，聚焦光斑小，激光器寿命长

l 整机高可靠性、高稳定性、高安全性

l 高精度二维运动平台，高精度旋转平台

l 切割后晶粒质量优越和极高的成品率

l 按键面板控制，操作简单便捷

l 手动切割和自动切割功能

应用领域：

广泛应用于可控硅单双台面晶圆，蓝宝石GaN衬底切割。

技术参数：